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雙重枷鎖下的上游并購 半導體并購玩家們何去何從?

兩年,半導體行業并購熱度逐漸退潮,2020年掀起一股高潮后,2021年遇冷,從剛剛進入的2022年來看,全球半導體行業并購熱度很可能會進一步冷卻。

來自IC Insights的統計顯示,2020年的半導體業并購總金額達到1180億美元,創歷史新高,超過了2015年創紀錄的1077億美元。2020年最大的五筆并購案總價值為940億美元,分別是:ADI宣布以210億美元收購Maxim;英偉達宣布以400億美元收購Arm;英特爾宣布以90億美元的價格將其在中國的NAND閃存業務和300mm晶圓廠出售給韓國的SK 海力士;AMD宣布以約350億美元收購Xilinx;Marvell Technology宣布以100億美元收購硅谷的高速互連和混合信號IC供應商Inphi。約占全年總額的80%。不過,需要指出的是,這五大并購案中,英偉達收購Arm已無多大希望,其它四個順利完成。

同樣是來自IC Insights的統計,芯片公司、業務單位、產品線和相關資產的收購案在2021年第一季度達到158億美元。然而,根據IC Insights于9月更新的報告,半導體收購案的速度在2021年接下來的5個月中有所回落,1-8月的并購總額為220億美元。2021年頭8個月宣布的半導體并購案總價值低于2019年和2020年同期金額(分別為247億美元和234億美元)。這一狀況也延續到了2021年終。

從歷史發展來看,半導體業的并購案集中于產業中游,也就是IDM、Fabless和Foundry這三大業態廠商之間的業務整合,重要原因自然是它們的市場規模、營收水,相對于上游的EDA、IP、材料,以及下游技術含量和附加值較低的企業來講,要龐大得多,自然成為了并購舞臺上得主角。不過,隨著技術和市場需求的發展,早些年在行業內關注度相對不高的上游資產并購,些年受關注度越來越高,與此同時,受到市場和非市場因素的雙重影響,這類并購的難度也越來越大,反過來進一步推升了其市場影響力。

雙重枷鎖下的上游并購

半導體行業的上游,主要包括EDA、IP、半導體設備,以及半導體材料等。它們的市場規模雖然不如中游的那三類廠商大,但直接影響,甚至決定著中下游的產業生態,是真正“卡脖子”的存在,因此,對這類企業的并購,會起到牽一發而動全身的作用,會受到更多制約,首先就是反壟斷考量,其次,些年,國際貿易限制愈演愈烈,這類對半導體產業鏈上游企業的并購,還受到了非市場因素的限制,這樣,在“雙重枷鎖”的壓力下,這類并購的成功概率越來越低。

以最被提及的兩起并購案為例,即英偉達收購Arm,以及環球晶收購世創,都屬于對產業鏈上游資產的收購,一個是IP,另一個是半導體材料中的“大宗商品”硅片。

從目前的情況來看,這兩起并購案前景都不樂觀,特別是在政府批準層面,難度很大。

英偉達在2020下半年就發起了對Arm的并購,經歷了一年半的時間,該收購案成功的概率已經微乎其微,無論是英偉達所在的美國政府相關機構,還是Arm所在的英國政府機構,都不愿意看到半導體行業第一供應商Arm被英偉達收入囊中。

不光是政府,傳統x86 CPU廠商,以及新興的Arm架構服務器CPU廠商,大都不希望Arm失去其獨立,因為憑借其具有先天優勢的GPU,英偉達在數據中心和云計算AI訓練方面市場已經一統江湖,之所以想收購Arm,英偉達就是想進一步擴大其市場影響力和話語權,具體來說,就是要在統治GPU江湖的基礎上,向CPU市場進軍,以求在數據中心和云計算處理器市場上,擁有GPU+CPU的雙引擎。

如果這種情況成真,該公司很可能將形成市場壟斷地位,這是廣大相關芯片廠商所不愿意看到的局面。另外,隨著兩年各國半導體業“地方保護主義”的抬頭,英國政府更不愿意看到其世界第一半導體IP明星企業Arm被別國企業收購,即使是最親密的盟友也不例外。

因此,本周傳出消息,英偉達已經對收購Arm不抱希望了。

下面再來看一下環球晶。

本周,德國媒體Handelsblatt表示,環球晶并購德國世創 (Siltronic)案,獲得政府批準的可能不高。

據悉,負責審查的德國經濟部一開始就對這件并購案有疑慮,環球晶因此大幅讓步,包括提供“黃金股”,讓德國政府對世創保有影響力。不過,德國經濟部顯然沒被說服,原因是為達成歐洲的自給自足,德國正推動半導體業的本地制造,世創生產的硅片是制造芯片的重要一環。

一名政府知情人士指出,將德國最后一家硅片廠賣到亞洲實在說不過去,政府大規模補助半導體業,卻同時同意賣掉一家這么重要的企業,兩者互相矛盾。

如果環球晶能夠收購世創,其市占率有望升至26.7%,將擠下日本硅片廠勝高(SUMCO),成為全球第二大廠,緊追龍頭老大日本信越(Shin-Etsu,市占率為33%)。

可見,上游的半導體材料領域,以硅片為代表的業務同樣具有較高的戰略地位,歐盟本就覺得其芯片制造過于依賴亞洲,正在推動出臺激勵本地區芯片制造的法案和投資措施。此時,要想收購其上游的硅片資產,難度很大。

中游并購枷鎖也在增重

前文提到的2020年三大并購案,即ADI收購Maxim,SK海力士收購英特爾在中國的NAND閃存業務和300mm晶圓廠,以及AMD收購Xilinx,“枷鎖”相對于上游的并購要輕得多,原因在于,基本不涉及壟斷,所以在反壟斷機構那里通過的概率很大,另外,這些收購方和被收購方母公司都是美國或其盟國企業,來自政府的阻力很小。

然而,隨著情勢的發展,這些本來可以輕松上陣進行并購的IDM和Fabless,也開始面對非市場因素“枷鎖”的束縛。

以SK海力士收購英特爾在中國的NAND閃存業務和300mm晶圓廠為例,本來是韓國企業收購美國企業的一小部分資產,但由于該部分資產位于中國,其復雜度就提升了,相關方就顯得小心翼翼,特別是在輿論宣傳方面,更是謹小慎微,生怕在當下國際貿易受限的局勢下節外生枝。

另外,期又有消息傳出,三星有收購英飛凌或NXP的計劃,要在發展潛力巨大的汽車芯片市場大規模布局。然而,這樣的并購實現起來恐怕困難重重,主要原因自然是歐洲強調芯片制造的本地化發展,在這一指導思想下,不會允許歐洲芯片三強(英飛凌、ST和NXP)的任何一家被歐洲地區以外的企業收購。

因此,在當下的國際形勢下,半導體產業鏈中游的IDM和Fabless跨國并購,不會像早些年那么輕松了。

與中游和上游相比,半導體業的下游(如封測、板級材料和無源器件等)并購受關注度不高,其市場規模也有限,這主要還是由其有限的市場規模和相對低的產業附加值決定的。

中國半導體并購之路更加艱難

在2015、2016年前后那一波全球半導體并購熱潮中,中國大陸也曾經火過一把,收購到了幾個優質資產,但數量和規模都有限。那之后,中國本土企業在國際半導體市場上的并購之路就越走越艱難,特別是兩三年,由于國際貿易限制加劇,國際并購這條路基本被阻斷。

此外,中國本土半導體產業處于發展成長期,無論是IDM,還是Fabless,都鮮有長期沉淀的優質資產。因此,國內企業之間的并購也缺乏土壤。這就使得以資本換時間和技術的并購邏輯難以落地。

與此同時,最這些年,中國大陸半導體相關企業數量總體處于爆發增長態勢,這與同時期的國際半導體業整合的走勢正相反。實際上,對于中國大陸這樣一個半導體新興市場來說,這樣的經歷是難以避免的,該有的發展階段很難跨越。

因此,在可預見的未來幾年,中國半導體業的并購熱度也難以提升。

關鍵詞: 半導體并購 總金額 市場規模 營收水平

來源:第一財經
編輯:GY653

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